Pubblicato da
Francesco Consalvo
•
1/21/2014
Prime informazioni per la Next-Gen di Nintendo?
Circolano in rete alcune informazioni circa il futuro delle console Nintendo. Sia 3DS che Wii U verranno rimpiazzati con un prodotto chiamato "FUSION", che appunto fonde la console portatile e quella casalinga in un unico device.
"Il nome in codice è ora "FUSION", e molti di R&S (Ricerca & Sviluppo ndr.) vuole mantenere quel nome per la versione finale. L'unità portatile è chiamata "FUSION DS", mentre l'unità casalinga è chiamata "FUSION TERMINAL". Queste sono le parole di chi, a GaminRealm, ha dato il via a queste indiscrezioni.
Inoltre, pare che Nintendo è già al lavoro su alcune Demo, per non ricorrere nei problemi di Wii U, che si è ritrovata i primi mesi di vita senza un grande supporto da parte di Nintendo, che hanno frenato ulteriormente gli acquirenti.
Ma c'è di più; sono state anche proposte le caratteristiche dei due Hardware, che, come tutte le informazioni riportate, non sono confermate ufficialmente:
FUSION DS
CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
2 1mp Stereoptic Cameras
Multi-Array Microphone
A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
NFC Reader
3G Chip with GPS Location
Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigbytes)
Nintendo 3DS Cart Slot
SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
Mini USB I/O
3300 mAh Li-Ion battery
FUSION TERMINAL
GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAME KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
802.11 b/g/n Wireless
Bluetooth v4.0 BLE
2 USB 3.0
1 Coaxial Cable Input
1 CableCARD Slot
4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads or 4 DSc
Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot.
1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage.
"Il nome in codice è ora "FUSION", e molti di R&S (Ricerca & Sviluppo ndr.) vuole mantenere quel nome per la versione finale. L'unità portatile è chiamata "FUSION DS", mentre l'unità casalinga è chiamata "FUSION TERMINAL". Queste sono le parole di chi, a GaminRealm, ha dato il via a queste indiscrezioni.
Inoltre, pare che Nintendo è già al lavoro su alcune Demo, per non ricorrere nei problemi di Wii U, che si è ritrovata i primi mesi di vita senza un grande supporto da parte di Nintendo, che hanno frenato ulteriormente gli acquirenti.
Ma c'è di più; sono state anche proposte le caratteristiche dei due Hardware, che, come tutte le informazioni riportate, non sono confermate ufficialmente:
FUSION DS
CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
2 1mp Stereoptic Cameras
Multi-Array Microphone
A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
NFC Reader
3G Chip with GPS Location
Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigbytes)
Nintendo 3DS Cart Slot
SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
Mini USB I/O
3300 mAh Li-Ion battery
FUSION TERMINAL
GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAME KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
802.11 b/g/n Wireless
Bluetooth v4.0 BLE
2 USB 3.0
1 Coaxial Cable Input
1 CableCARD Slot
4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads or 4 DSc
Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot.
1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage.
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